STANNOL Spajkalna pasta

Ustrezna spajkalna pasta za vsako aplikacijo

Spajkalne paste s svincem ali brez njega se uporabljajo v elektroniki pri spajkanju s pretaljevanjem (reflow) in pri popravilih (rework) spajkanih spojev. Stannol nudi obe vrsti past z različnimi velikostmi delcev in v različnih pakiranjih ( na primer v lončkih in kartušah) za najrazličnejše aplikacije. Pri Stannolovih pastah lahko izbirate med različnimi zlitinami, kot so: evtektične paste s srebrom, paste z nizko vsebnostjo srebra ali brez vsebnosti srebra. Te so bile posebej razvite za aplikacije brez svinca.

V nadaljevanju so natančneje predstavljene le nekatere spajkalne paste. Celoten pregled Stannolove ponudbe bomo z veseljem predstavili osebno na sestanku.

Spajkalne paste brez vsebnosti svinca

SP2100 in SP2200 No-Clean spajkalni pasti sta bili razviti za aplikacije, ker pasto brez svinca nanašamo na šablone. Obe pasti izkazujeta zelo dobro delovanje tudi, če sta dalj časa odprti.

Aktivnost SP2100 spajkalne paste je opredeljena kot L1 in je zato primernejša za podlage, ki so težje spajkljive. Pasta dosega dobro omočenje in dobre spajkalne rezultate. Aktivnost SP2200 spajkalne paste je po drugi strani klasificirana kot tip L0 in zagotavlja dobro omočenje in visoko stopnjo električne varnosti na vseh podlagah, ki se danes uporabljajo v elektroniki. Oba tipa spajkalnih past puščata za seboj po spajkanju v pretaljevalni (reflow) pečici zelo majhno količino ostankov, ki so svetli in transparentni ter jih ni potrebno odstranjevati.

SP2300 spajkalna pasta ne vsebuje halogenov. Kljub nizki stopnji aktivacije omogoča ta pasta omočanje na večini spajkalnih podlag, ki se uporabljajo v elektroniki. Ob uporabi dušikove atmosfere je zelo široko uporabna.

Uveljavljena SP318 spajkalna pasta se uporablja v aplikacijah, kjer se jo nanaša na šablono in v številnih procesih doziranja. Njena aktivnost je klasificirana kot L0 in zagotavlja dobro omočenje in visoko stopnjo električne varnosti na vseh podlagah, ki se danes uporabljajo v elektroniki. Odporna je na visoko vlago v tiskalniku. Uporabna je tako v atmosferi z dušikom kot brez njega.

Spajkalna pasta za doziranje

Za potrebe doziranja nudimo SP15 (ROL1) spajkalno pasto v dveh zlitinah, in sicer: s svincem Sn62Pb36Ag2 in brez svinca Sn95,5Ag3,8Cu0,7. SP318 (ROL0) spajkalno pasto nudimo le v zlitini brez svinca. Te paste se lahko uporabljajo tako pri ročnem kot avtomatskem doziranju z iglami notranjega premera do 0,4mm. Obe sta široko uporabni pri spajkanju s pretaljevanjem (reflow) in puščata le malo ostankov.

Nova SP2500 spajkalna pasta

Pri No-Clean spajkalni pasti brez svinca SP2500 (REL0) so poudarjene sledeče lastnosti: tvori zelo malo praznin (low void), lahko je dolgo odprta, omogoča visoko ponovljivost in dobro omočljivost, pušča malo ostankov in je zelo električno varna. Dobavljiva je v različnih velikostih delcev in tudi kot zlitina z nizko vsebnostjo srebra. Uporabna je tako v atmosferi z dušikom kot brez njega. SP2500 spajkalna pasta pušča malo ostankov in dobro omoča.

Spajkalne paste s svincem

SP1100 in SP1200 spajkani pasti sta dobavljivi le s svincem. Razlikujeta se v klasifikaciji in zato tudi po svoji sposobnosti omočanja. Medtem ko je SP1100 zelo aktivna, klasificirana kot ROM1 in lahko dosega dobre rezultate tudi na slabo spajkljivih podlagah, je bila SP1200 (ROL1) spajkalna pasta razvita za doseganje dobre omočljivosti na lahko spajkljivih podlagah. Ostankov teh No-Clean past ni potrebno odstranjevati.

Sledeči spajkalni pasti s svincem SP15 63S4 in SP1300 priporočamo takrat, ko se želimo izogniti efektu “tombstone” oz. dviganju komponent na eni strani med procesom pretaljevanja (reflow). Izbira prave spajkalne paste je le eden izmed parametrov, ki preprečuje ta efekt. Prav tako so pomembni postavitev komponent, količina spajkalne paste in različni drugi proizvodni parametri. Vsekakor pa izbira prave spajkalne paste pomaga pri zmanjšanju oziroma eliminaciji tega efekta, še posebej pri uporabi vedno manjših komponent.

Pregled spajkalnih past

1 Skladno z J-STD-004 standardom / 2 Zmanjšanje efekta “tombstone” / 3 Ostale količine pakiranja so na razpolago po dogovoru

V tej predstavitvi so le nekatere izmed najbolje prodajanih spajkalnih past v naši ponudbi. Več produktov lahko najdete s klikom na Vodič za izbiro spajkalne paste. Z veseljem vam jih bomo predstavili tudi na osebnem sestanku.

Tehnični izrazi

“Anti-tombstone”: Efekt “tombstone” opisuje dvig predvsem manjših komponent zgolj na eni strani v procesu pretaljevanja (reflow). V primeru izbora ustrezne spajkalne paste, primerno nastavljenih temperaturnih profilov in optimalno postavljenih podnožij komponent, se je mogoče temu efektu izogniti oziroma ga zelo zmanjšati.

Praznine (“Voids”): Termin “praznine” se nanaša na odsotnost spajke v spajkanem spoju. Običajno je v teh prazninah ujet zrak ali ostanki fluksa. V tem smislu so bolj problematične komponente z veliko površino, kot so QFN ali BGA komponente. Praznine je mogoče odpraviti ali jih zmanjšati z izborom ustrezne spajkalne paste, primerno nastavljenih temperaturnih profilov in optimalnih rež na šabloni.

“Open time”: V tem primeru govorimo o dveh časih in sicer: o času v tiskalniku, ko spajkalno pasto nanašamo na šablone, ter o času, ki je potreben za postopek od tiskanja preko postavljanja komponent na tiskano vezje do gretja v pretaljevalni (“reflow”) pečici.

Shranjevanje: Stannolove spajkalne paste je potrebno hraniti pri temperaturah med 5 in 10°C in jih 2 uri pred uporabo prenesti na sobno temperaturo. S tem se izognemo kondenzaciji vlage na mrzli spajkalni pasti, ki lahko povzroči zgoščevanje spajkalne paste.

Velikost delcev: Spajkalne paste vsebujejo spajkalni kovinski prah z natančno določenim premerom. Na podlagi premera rež šablone se odločimo za premer delcev v spajkalni pasti. Standardne spajkalne paste imajo delce velikosti 3 (25 – 45 μm) in 4 (20 – 38 μm). Bolj fini delci – na primer tip 5 – (15 – 25μm) so na voljo le pri nekaterih specialnih pastah.

Klasifikacija: Standarde J-STD-004 in DIN EN 61190-1 uporabljamo za klasifikacijo oziroma razvrščanje fluksov glede na njihovo sestavo, na primer ROL0 ali REL1. Razvršča se jih tudi glede na zanesljivost in vpliv fluksa na ostanke na tiskanem vezju po spajkanju. Standarda se razlikujeta glede dovoljene vsebnosti halogenov.