Budućnost kroz razvoj i inovacije

Poboljšanja, postignuta na području lemova bez olova i legura sa niskim sadržajem srebra, rezultat su intenzivnih istraživanja i novih, inovativnih pristupa. Veliku ulogu u ovim istraživanjima ima bizmut (Bi). Bizmut je postprelazni metal i spada u grupu manje otrovnih teških metala. U smislu elastičnosti i napona smicanja legure sa bizmutom nisu ništa lošije od olovnih legura. Prednosti koje omogućava upotreba bizmuta najlakše je razumeti pomoću mrežnog modela atoma. Tokom stvrdnjavana atomi se pomiču i menjaju svoj položaj u “mreži”, što vremenom dovodi do pojave pukotina. A bizmut sprečava dislokaciju atoma, a time i pojavu pukotina. Druga prednost bizmuta je njegova niska tačka topljenja, koja otvara nove mogućnosti, posebno za temperaturno osetljive komponente. Možemo reći da je bizmut danas adekvatna zamena olova

.

Mrežni dijagram

Prednosti legura sa bizmutom objašnjene su na primeru mrežnog dijagrama. Svaka supstanca ili materijal sastavljeni su od atoma. Tokom procesa stvrdnjavana dolazi do dislokacije atoma, što remeti mrežnu strukturu i povećava rizike za kasniji nastanak pukotina. Bizmut sprečava dislokaciju atoma tako što popunjava praznine.

Za seriju Almit SJM (Strong Joint Metal) karakteristična je poboljšana otpornost na ciklično-termička opterećenja. Naime, proizvodi SJM (dostupni kao žica i pasta za lemljenje) imaju odličnu pouzdanost i pri povećanim termičkim opterećenjima, a posebno pri izloženosti konačnih produkata okruženju u kojem postoje velike promene temperature. Ove karakteristike možemo videti pri testu temperaturnih šokova na komponenti 1210 R. Test se odvija uz cikličnu promenu temperature okruženja između -40°C i +125°C svakih 30 minuta. Spoj sa legurom ALMIT SJM-03 nakon 1000 ciklusa nije imao nikakvih pukotina, dok je spoj sa standardnom legurom SAC305 imao puno pukotina i preloma.

Nakon dodatnih 500 ciklusa, spoj sa standardnom legurom SAC305 bio je skoro potpuno raspuknut, dok spoj sa legurom ALMIT SJM-03 skoro da nije imao nikakve pukotine.